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　　新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市。公司主要从事芯片封装材料的研发◆★★■■、生产、销售与封装测试服务，业务涵盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测。本次发行股票类型为人民币普通股（A股）■■■★◆，发行股数5988.8867万股，每股面值人民币1.00元，发行价格为每股12.80元，发行日期为2025年6月11日，拟上市的证券交易所为深圳证券交易所创业板。募集资金主要用于◆★★■◆◆“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和★■◆■“研发中心扩建升级项目★★◆”。公司致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业★■■，未来将围绕三大业务板块，以技术创新为核心■◆★■★，提升市场品牌知名度，拓宽优质客户群★◆，深化现有业务，提高盈利能力。公司面临的风险包括新业务拓展不及预期、经营业绩下滑★■、主要客户销售收入大幅下滑、客户及供应商集中度较高等。报告期内，公司营业收入分别为68380.71万元◆■★★、76672.61万元和84207.24万元■★■◆★★，净利润分别为10993■◆.36万元★★★◆★、15234.17万元和18597.02万元。